電子部品分野 | |
検査項目 | 位置計測 |
検査素材 | ビニール |
使用する画像処理機能
カラー抽出(カラー前処理)機能
取り込み画像を、任意に設定する特定色の領域とそれ以外の領域に2値化する前処理方法です。
ピッチモジュール
計測領域内にある複数の連続した突起(例:ICのリードやコネクタのピン等)のエッジを検出し、各突起の本数、間隔、長さなどを計測します。
ワンポイントアドバイス
搬送状態で対象ワーク(ハーネス)にずれ・傾きが発生。
移動するワークの位置確認には
SFサーチⅢモジュール で検索。