パッケージ 技術情報

高柔軟性／薄型フィルム使用：
・応用商品の小型／薄型化が図れます。
・端子のファインピッチ化、多出力化が可能です。
・チップ下フィルム面にパターン配線が可能なため、パターン配線の自由度が向上し、設計の自由度が高くなります。

マルチチップ実装可能：
複数チップや、周辺回路部品の搭載が可能なため、応用商品の高機能化を実現します。

断面構造例

フィルム仕様

搭載部品：
フィルム上にベアチップの他、周辺回路部品の搭載が可能です。