LGA（Land Grid Array Package）
概要
LGA（Land Grid Array Package）の構造は、基本的にはCSPと同一ですが、ハンダボール端子を無くすことによりパッケージの薄型化を可能にしました。
特長
パッケージ高さの低背化：
パッケージ高さ0.5mm(Max.)を実現。
高信頼性：
従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保。
実装性：
従来の実装設備で対応可能。さらに、既存のSOPやQFPと混載が可能です。
| 端子ピッチ | 0.5mm |
|---|---|
| 最大端子数 | 216 ( 10mm × 10mm ) |
| 呼び寸法 | 6mm × 6mm ∼ 10mm × 10mm |
断面構造例
