CSP（Chip Size Package）
概要
CSP（Chip Size Package）は、ハンダボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップサイズに近い外形寸法を実現したチップサイズパッケージです。
特長
小型／軽量化：
チップサイズに近いパッケージサイズと軽量化を実現。
高信頼性：
従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保。
実装性：
従来の実装設備で対応可能。
さらに既存のSOPやQFPと混載が可能。
| 端子 ピッチ |
0.8 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.4 mm |
|---|---|---|---|---|
| 最大 端子数 |
352 (16mm × 16mm) |
352 (16mm × 16mm) |
372 (16mm × 16mm) |
264 (10mm × 10mm) |
| 呼び 寸法 |
6mm × 6mm ∼ 16mm × 16mm |
5mm × 5mm ∼ 10mm × 10mm |
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断面構造例
ウエハレベルCSP
概要
ウエハレベルCSP（WL-CSP）は、IC素子が完成した状態のウエハに直接パッケージ処理を行って製造するCSPです。
特長
小型／軽量化：
ICとほぼ同等のパッケージサイズと軽量化を実現
容易な実装性：
従来のCSP実装設備で対応可能なため、ベアチップ実装に比べて容易に実装することができます。
他の既存パッケージや受動部品との混載も可能です。
（なお、実装信頼性を高めるために、アンダーフィルの使用を推奨します。）
| チップ サイズ※ |
4mm × 4mm | 3.5mm × 3.5mm | ||
|---|---|---|---|---|
| 端子 ピッチ |
0.5mm | 0.4mm | 0.5mm | 0.4mm |
| 最大 端子数 |
49 ( 7 × 7 ) |
81 ( 9 × 9 ) |
36 ( 6 × 6 ) |
49 ( 7 × 7 ) |
| チップ サイズ※ |
3mm × 3mm | 2.5mm × 2.5mm | ||
|---|---|---|---|---|
| 端子 ピッチ |
0.5mm | 0.4mm | 0.5mm | 0.4mm |
| 最大 端子数 |
25 ( 5 × 5 ) |
36 ( 6 × 6 ) |
16 ( 4 × 4 ) |
25 ( 5 × 5 ) |
※ 長方形のチップ形状でも可能。
断面構造例
