スペック

機能・サービス一覧

防水・防塵・耐衝撃性能に関する注意事項

• ［防水・防塵について］
• ・ICカード／microSDメモリカードトレイをしっかりと閉じてください。海水・プール・温泉の中に浸けないでください。砂浜などの上に置かないでください。
• ・IPX5とは、内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5リットル／分の水を3分以上注水する条件で、あらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても、電話機としての性能を保つことです。
• ・IPX8とは、常温で水道水、かつ静水の水深1.5mの水槽に静かに本製品を沈めた状態で約30分間、水底に放置しても本製品内部に浸水せず、電話機としての性能を保つことです。
• ・IP6Xとは、保護度合いを指し、直径75μm以下の塵埃（じんあい）が入った装置に電話機を8時間入れてかくはんさせた後、電話機の内部に塵埃が侵入しない機能を有することを意味します。
• ・本機の防水機能は、常温（5℃～35℃）の真水・水道水にのみ対応しています。以下の例に挙げたような液体をかけたり、浸けたりしないでください（例：温水／石けん・洗剤・入浴剤などの入った水／海水／プールの水／温泉／熱湯など）。また、砂や泥なども付着させないでください。
• ・周囲温度5℃～35℃、湿度35％～85％の範囲で使用してください。
• ・本機は、ICカード／microSDメモリカードトレイをしっかりと閉じた状態で防水性能を保ちます。
• ・付属品、オプション品は防水性能を有していません。水に濡れるような場所では使用しないでください。
• ・本機が濡れている状態では絶対に充電しないでください。感電や回路のショートなどによる異常発熱・焼損・火災・故障・やけどなどの原因となります。
• ・送話口、スピーカー、イヤホンマイク端子、外部接続端子などに水滴を残さないでください。
• ・ご使用の際は、ICカード／microSDメモリカードトレイが確実に閉じているかご確認ください。
• ・防水・防塵性能を維持するため、異常の有無にかかわらず2年に1回部品の交換をおすすめします（有料）。
• ［耐衝撃（落下）について］
• ・米国国防総省が制定したMIL-STD-810H Method 516.8:Shock-ProcedureⅣに準拠した規格において、高さ1.22mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験を実施。すべての衝撃に対して保証するものではありません。MIL規格の詳細については、「取扱説明書」をご覧ください。

お風呂場でお使いいただく際の注意事項

• ・湯船や温泉、石けん、洗剤、入浴剤の入った水には浸けないでください。
• ・風呂場では、浴室温度40℃以下、湿度99%以下で連続使用2時間以内の範囲でご使用ください。
• ・その後必ず水抜き・自然乾燥を行ってください。なお、全ての機能の連続動作を保証するものではありません。
• ・急激な温度変化は、結露の原因となりますので本体が常温になってから風呂場に持ち込んでください。
• ・高温のお湯をかけたり、温まった本製品に冷たい水をかけないでください。
• ・風呂場で、イヤホンや外部接続機器を接続して使用しないでください。
• ・風呂場では絶対に充電を行わないでください。

MIL規格に関するご注意

米国国防総省が制定したMIL-STD-810Hに準拠した規格において、

• ・防水（浸漬）：深さ約1.5mの水中に30分間浸漬させる試験
• ・防水（雨滴）：高さ1mから15分間雨滴を落とす試験
• ・防塵：72時間の粉塵試験
• ・防塵（風塵）：連続6時間（風速8.9m/sec、濃度10.6ｇ/m³）の粉塵試験
• ・耐衝撃（落下）：高さ1.22mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験
• ・耐振動： 上下10Hz～500Hz、加速度1.04G、左右10Hz～500Hz、加速度0.2G、前後10Hz～500Hz、加速度0.74Gでそれぞれ60分の振動試験
• ・耐日射：連続20時間（放射照度1120w/m²）の日射後、4時間オフを10日間繰り返す試験
• ・防湿：連続10日間（湿度95%RH）の高湿度試験
• ・高温保管（固定）：63℃に固定した72時間の高温保管試験
• ・高温保管（変動）：28℃～58℃までの温度変化において72時間の高温保管試験
• ・高温動作 （固定）：55℃に固定した5時間の高温動作試験
• ・高温動作 （変動）：28℃～39℃/湿度43%～78%までの変化において72時間の高温動作試験
• ・低温動作：-20℃に固定した5時間の低温動作試験
• ・低温保管：-33℃～-25℃の温度変化において連続72時間の低温保管試験
• ・温度耐久（温度衝撃）：-21℃～50℃の急激な温度変化において連続3時間の温度耐久試験
• ・低圧保管：連続2時間（57.2kPa/高度約4,572m相当）の低圧保管試験
• ・低圧動作：連続2時間（57.2kPa/高度約4,572m相当）の低圧動作試験
• ・氷結（結露）：-10℃で結露や霧を発生させ1時間維持し、25℃、95%RHで動作確認
• ・氷結（氷結）：-10℃環境下で着氷した氷の厚さが6mmになるまで氷結させる試験

を実施。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での全機能の動作を保証するものではありません。
また、すべての衝撃に対して、無破損、無故障を保証するものではありません。

アルコール除菌シートでの拭き取り試験について

エタノール70%での1,000回の拭き取り試験を実施。（塗装の剥がれや変色、退色に大きな変化がないことを確認。）

商品の表現および仕様に関する
ご注意・商標一覧

• ・「AQUOS／アクオス」「エモパー／emopa」「ProPix」「AIライブストーリー」「リッチカラーテクノロジーモバイル／Rich color technology Mobile」「アウトドアビュー」「シャープデータバックアップ」「インテリジェントチャージ」「COCORO EMOPA」ロゴ、「AQUOS」ロゴ、「AQUOS sense3」ロゴ、「IGZO」ロゴは、シャープ株式会社の登録商標または商標です。
• ・Google、Android およびその他のマークは、Google LLC の商標です。
• ・QualcommおよびSnapdragon は米国およびその他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。
• ・Wi-Fi®は、Wi-Fi Alliance® の登録商標です。
• ・microSD、microSDHC、microSDXCロゴは、SD-3C, LLCの商標です。
• ・ Bluetooth®は、米国Bluetooth SIG, lnc.の登録商標です。
• ・Bluetooth®のワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、シャープ株式会社は、これらのマークをライセンスに基づいて使用しています。その他の商標および商号は、それぞれの所有者に帰属します。
• ・文字変換は、オムロンソフトウェア株式会社のiWnnを使用しています。iWnn © OMRON SOFTWARE Co ., Ltd. 2008-2019 All Right s Reserved. iWnn IME © OMRON SOFTWARE Co ., Ltd. 2009-2019 All Right s Reserved.
• ・FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカードの技術方式です。FeliCaは、ソニー株式会社の登録商標です。はフェリカネットワークス株式会社の登録商標です。FeliCa is a contactless IC card technology developed by Sony Corporation.FeliCa is a trademark of Sony Corporation.
• ・QRコードは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。
• ・OracleとJavaは、Oracle Corporationおよびその子会社、関連会社の米国およびその他の国における登録商標です。文中の社名、商品名などは各社の商標または登録商標である場合があります。
• ・本製品の一部分にIndependent JPEG Groupが開発したモジュールが含まれています。
• ・「4G LTE」のサービス名称は、国際電気通信連合（ITU）がLTEを「4G」と呼称することを認めた声明に準じております。
• ・画面はハメコミ合成でバックライト点灯時のイメージです。LEDの発光はイメージです。
• ・その他掲載の商品および機能などの名称はそれぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。
• ・仕様およびデザインは性能・機能向上のため、変更される場合があります。
• ・USB Type-CはUSB Implementers Forumの商標です。
• ・掲載内容は2019年9月現在のものです。