ご購入前ご相談窓口

Webでお問い合わせ/お見積依頼/資料請求

技術・品質情報

パッケージ SOF

SOF(System On Film)

SOFは弊社TCP技術を活用したフィルムパッケージです。
高柔軟性フィルムの使用により折り曲げ易く、また、応用商品の小型/薄型化に貢献します。また、周辺回路部品の掲載が可能です。

SOF(System Film)

特長 高柔軟性/
薄型フィルム使用
  • 高柔軟性/薄型フィルムを使用しており、応用商品の小型/薄型化が図れます。
  • 端子のファインピッチ化、多出力化が可能です。
  • チップ下フィルム面にパターン配線が可能なため、パターン配線の自由度が向上し、設計の自由度が高くなります。
マルチチップ
実装可能
複数チップや、周辺回路部品の搭載が可能なため、応用商品の高機能化を実現します。
断面構造例 図:断面構造例
フィルム使用
フィルム幅:W1 35mmスーパーワイド 48mmスーパーワイド 70mmワイド
実効パターン類域:W2 28.6mm 41.6mm 59.0mm
最大デバイスピッチ:L 15スプロケット
銅箔厚 8μm
銅箔種類 電解銅箔
銅箔メッキ 錫(Sn)
最小パターンピッチ 0.025mm
スプロケットホール:A 1.981mm(ワイド仕様)/1.42mm(スーパーワイド仕様)
スプロケットホール:B 1.981mm(ワイド仕様)/1.42mm(スーパーワイド仕様)

図:フィルム使用

搭載部品 フィルム上にベアチップの他、周辺回路部品の搭載が可能です。

※上記SOFに加え、従来フィルムパッケージのTCPも生産可能です。

      

このページのTOPへ