IC関連 技術情報
パッケージ SOF
SOF（System On Film）
SOFは弊社TCP技術を活用したフィルムパッケージです。
高柔軟性フィルムの使用により折り曲げ易く、また、応用商品の小型/薄型化に貢献します。また、周辺回路部品の掲載が可能です。
| 特長 | 高柔軟性/ 薄型フィルム使用 |
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| マルチチップ 実装可能 |
複数チップや、周辺回路部品の搭載が可能なため、応用商品の高機能化を実現します。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 断面構造例 |  |
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| フィルム使用 |
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| 搭載部品 | フィルム上にベアチップの他、周辺回路部品の搭載が可能です。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
※上記SOFに加え、従来フィルムパッケージのTCPも生産可能です。