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技術・品質情報

パッケージ LGA

LGA(Land Grid Array Package)

LGAの構造は、基本的にはCSPと同一ですが、ハンダボール端子を無くすことによりパッケージの薄型化を可能にしました。携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化・薄型化に貢献します。

LGA

特長 パッケージ高さの
低背化
パッケージ高さ0.5mm Max.を実現しました。
高信頼性 従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。
実装性 従来の実装設備で対応可能です。さらに、既存のSOPやQFPと混載が可能です。
端子ピッチ 0.5mm
最大端子数 216(10mm×10mm)
呼び寸法 6mm×6mm - 10mm×10mm
断面
構造例
断面構造例
      

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