IC関連 技術情報
パッケージ LGA
LGA（Land Grid Array Package）
LGAの構造は、基本的にはCSPと同一ですが、ハンダボール端子を無くすことによりパッケージの薄型化を可能にしました。
携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化・薄型化に貢献します。
| 特長 | パッケージ高さの 低背化 |
パッケージ高さ0.5mm Max.を実現しました。 | |||||
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| 高信頼性 | 従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。 | ||||||
| 実装性 | 従来の実装設備で対応可能です。さらに、既存のSOPやQFPと混載が可能です。
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| 断面 構造例 |
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