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技術・品質情報

パッケージCSP

CSP(Chip Size Package)

CSPは、ハンダボールを裏面に配置したエリアアレイ端子構造をもつ、チップサイズに近い外形寸法を実現したチップサイズパッケージです。弊社独自の高密度実装技術を採用しており、携帯電話、デジタルカメラなどの携帯機器の小型化に貢献します。

FBGA(CSP)

特長 小型/
軽量化
チップサイズに近いパッケージサイズと軽量化を実現しました。
高信頼性 従来のプラスチックパッケージと同等の信頼性を確保しました。
実装性 従来の実装設備で対応可能です。さらに既存のSOPやQFPと混載が可能です。
端子ピッチ 0.8 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.4mm
最大端子数 352
(16mm×16mm)
352
(16mm×16mm)
372
(16mm×16mm)
264
(10mm×10mm)
呼び寸法 6mm×6mm ~ 16mm×16mm 5mm×5mm
~10mm×10mm
断面
構造例
断面構造例

ウェーハレベルCSP

ウェーハレベルCSP(WL-CSP)は、IC素子が完成した状態のウェーハに直接パッケージ処理を行って製造するCSPです。

特長 小型/
軽量化
ICとほぼ同等のパッケージサイズと軽量化を実現しました。
容易な実装性 従来のCSP実装設備で対応可能なため、ベアチップ実装に比べて容易に実装することができます。他の既存パッケージや受動部品との混載も可能です。(なお、実装信頼性を高めるために、アンダーフィルの使用を推奨します。)
チップ
サイズ※
4mm×4mm 3.5mm×3.5mm 3mm×3mm 2.5mm×2.5mm
端子ピッチ 0.5mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm
最大端子数 49
(7×7)
81
(9×9)
36
(6×6)
49
(7×7)
25
(5×5)
36
(6×6)
16
(4×4)
25
(5×5)
※長方形のチップ形状でも可能。
断面
構造例
断面構造例
      

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