スペック

サイズと
質量
約71×148×8.4mm(最厚部約9.4mm)約155g
OS Android™ 8.1
CPU Qualcomm® Snapdragon™ SDM450/1.8GHzオクタコア
内蔵メモリ ROM 約32GB/ RAM 約3GB
外部メモリ*1 microSD/SDHC/SDXC(最大512GB)
バッテリー
容量
2,700mAh
ディスプレイ 約5.5インチ IGZO(フルHD+)
アウトカメラ 有効画素数 約1,200万画素CMOS
インカメラ 有効画素数 約800万画素CMOS
防水 / 防塵 IPX5/IPX8*2 / IP6X*3
エモパー Ver 9.0
  • *1使用する外部メモリのメーカーにより、最大対応容量は異なります。最新の対応状況について、詳しくはメーカーホームページなどでご確認ください。また、機種・コンテンツにより制約があります。
  • *2IPX5とは、内径6.3mmの注水ノズルを使用し、約3mの距離から12.5L/分の水を最低3分間注水する条件であらゆる方向から噴流を当てても、電話機としての機能を有することを意味します。IPX8とは、常温で水道水、かつ静水の水深1.5mのところに電話機を沈め、約30分間放置後に取り出したときに電話機としての機能を有することを意味します。
  • *3IP6Xとは、保護度合いをさし、直径75μm以下の塵埃(じんあい)が入った装置に電話機を8時間入れてかくはんさせ、取り出したときに内部の塵埃が侵入しない機能を有することを意味します。

MIL規格に関するご注意

米国国防総省が制定したMIL-STD-810Gに準拠した規格において、

  • 耐衝撃(落下):高さ1.22mから合板(ラワン材)に製品を26方向で落下させる試験
  • 防水(浸漬):深さ約1.5mの水中に30分間浸漬させる試験
  • 温度耐久(高温保管):63℃に固定、および30℃〜60℃までの温度変化において72時間の高温保管試験
  • 高温動作:28℃〜38℃/湿度43%〜78%までの変化において72時間の高温動作試験
  • 温度耐久(温度衝撃):-21℃〜50℃の急激な温度変化において連続3時間の温度耐久試験
  • 防湿:連続10日間(湿度95%RH)の高湿度試験
  • 低圧対応(低圧保管):連続2時間(57.2kPa/高度約4,572m相当)の低圧保管試験
  • 耐振動:上下10Hz〜500Hz、加速度1.04G、左右10Hz〜500Hz、加速度0.2G、前後10Hz〜500Hz、加速度0.74Gでそれぞれ60分の振動試験
  • 温度耐久(低温保管):-33℃〜-25℃の温度変化において連続72時間の低温保管試験を実施(2019年2月現在)。すべての衝撃に対して、無破損、無故障を保証するものではありません。
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